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第197章:毛遂自荐

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    ——“商量个事,你这个窝囊废也配和我商量个事!你也不看看你是什么出身,一个土到掉渣的农民,要不是看在你可怜兮兮的份上,要不是为了我那个残废的干姐姐,说实话,我都懒得搭理你。”

    ——“赵总,你看不起我没关系,但不要看不起农民,你吃的每一粒米饭都是农民辛辛苦苦用汗水浇灌出来的,你要对农民有一点敬畏之心才是。”

    ——“哟,不错嘛,长本事了,都敢跟我顶嘴了,好,那我就给你这个窝囊废一次机会,你说吧,到底想跟我商量什么事?”

    ——“赵总,搞房地产这个行业真的不适合我,你给我换个工作岗位吧!你哪怕让我去芯片部门搞芯片研发,那也是可以的。”

    ——“我日,到底是哪路神仙派你来我这里搞笑的,就凭你一个小小的中专生,也敢狮子大开口去芯片部门搞研发,你懂芯片技术吗?你有芯片研发那方面的经验吗?你知道芯片研发部门的那些人都是什么学历吗?至少是研究生学历,你一个中专生就想进芯片研发部门,你可真会异想天开!”

    ——“学历并不能说明什么?真正的人才不一定是高学历的,在我看来,芯片研发其实也没那么难。”

    ——“我日,你今天还跟我杠上了是不是?好,那你说说,芯片研发有哪几个环节,有哪几道工序,有哪些技术难题?”

    ——“芯片研发包括芯片的设计、芯片晶体的制作、晶体的封装以及最终产品的测试这四个环节,芯片的设计就是根据设计的需求而生成的图样,这个图样就是高度集成的电路图。芯片研发过程中最难的部分就是芯片晶体的制作,其中包括以下几道工序,1.芯片原料晶圆的切割,晶圆是高纯度的硅晶体,是由石英砂精炼而成的,其硅元素的纯度必须达到99.999%才能用来充当晶圆的原材料,达到这种纯度的硅元素也被称之为硅晶体。因为硅晶体的提炼存在技术上的难题,所以,硅晶体一直被视为战略性的原材料,其生产和提炼技术长期被国外垄断,这是芯片研发过程中的一大技术难题之一;2.晶圆的涂膜,晶圆只有在涂膜之后才能抵抗刻录过程中产生的高温,同时也有防止被氧化的效果;3.晶圆的光刻显影和蚀刻,为了得到芯片晶体制作中所需要的二氧化硅层,需要对晶圆进行光刻显影,这个环节会用到高精度的紫外线光刻机,目前北京大汉集团的那两台荷兰ASML公司的7纳米精度的光刻机就是核心的光刻显影和蚀刻的设备。4.研磨,因为在蚀刻的过程中,晶圆表面有一部分物质因为遇到紫外光的直射而发生了腐蚀溶解,这溶解的部分需要一种特殊的材料来进行冲洗,这种材料就是研磨液,因此,研磨也是芯片制造过程中的一道非常关键的工序,是通过化学与机械的作用,将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料——研磨液,因为技术门坎高、研发周期长,全球只有6、7家公司有能力生产,目前,中国所需要的研磨液全部依赖进口,而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。而这也是芯片研发以及制造过程中的难题之一;5.掺杂,经过研磨之后,晶圆内部的二氧化硅层已经形成,掺杂的目的就是为了在二氧化硅层之内形成P、N类半导体,这些半导体就是形成集成电路的最小单元;6.晶圆的测试,晶圆的测试是最后一个环节,但这个环节需要用到各种高精度的仪器,目前这些仪器主要来自德国一家叫罗德施瓦茨的公司... -->>
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